日本Otsuka大塚FE-3700高精度膜厚測(cè)量系統(tǒng)-成都藤田科技提供

產(chǎn)品信息

特殊長(zhǎng)度

可以高速、高精度地測(cè)量各種玻璃基板上各種薄膜的膜厚和光學(xué)常數(shù)。除了支持包括下一代尺寸在內(nèi)的大型玻璃基板外，它還支持 LCD、TFT 和有機(jī) EL。

用法

LCD
ITO / Glass, PI / OC / Glass, CF / Glass, Resist / Glass

TFT
SiN / a-Si / 玻璃

有機(jī)EL
有機(jī)EL / ITO / 玻璃

PDP
介電層/玻璃

核心特點(diǎn)：

1. 
   

2. 超大基板全覆蓋：專為下一代尺寸玻璃基板設(shè)計(jì)（支持超長(zhǎng)/超寬規(guī)格），可高效測(cè)量LCD、TFT、有機(jī)EL等大型面板，兼容PI、ITO、SiN、介電層等復(fù)雜膜層結(jié)構(gòu)。

3. 
   

4. 納米級(jí)精度與秒級(jí)速度：采用分光干涉+AI算法技術(shù)，單點(diǎn)測(cè)量時(shí)間＜1秒，膜厚精度±0.1nm，光學(xué)常數(shù)（n/k）解析＜0.5%，滿足量產(chǎn)級(jí)質(zhì)量控制需求。

5. 
   

6. 全場(chǎng)景適配性：從研發(fā)實(shí)驗(yàn)室到自動(dòng)化產(chǎn)線，支持在線（inline）集成，可定制XYZ多軸平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)基板全域厚度分布映射與缺陷快速篩查。

7. 
   

8. 高速量產(chǎn)優(yōu)化：每小時(shí)可檢測(cè)超3000點(diǎn)，支持多探頭并行測(cè)量，大幅提升玻璃基板（如G8/G10）產(chǎn)線效率，降低設(shè)備綜合成本（CoO）。

9. 
   

10. 超薄與超厚膜通吃：量程覆蓋1nm至200μm，適用于OC（光學(xué)膠）、Resist（光刻膠）等軟膜與硬質(zhì)涂層的精準(zhǔn)厚度控制。

11. 
    

12. 低維護(hù)：非接觸式測(cè)量設(shè)計(jì)，無(wú)探針損耗，長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性達(dá)99.8%，搭配遠(yuǎn)程診斷功能，減少停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

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